新京报贝壳财经讯7月5日，民德电子发布投资者关系活动记录表公告 ，公司控股晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月开始对代工费用 上调 ，涨价幅度在10-20%。广芯微电子产能及订单均处于饱满状态，一期生产厂房规划产能为月产10万片6英寸硅基晶圆加工 ，公司正通过引进社会资本、新增银行融资 、启动10亿元定增等渠道增强资金实力 ，设备逐步进场调试，将尽快推进一期项目满产 ，并在适当时机启动二期项目建设。公司参股晶圆原材料企业晶睿电子2026年6月发布涨价函 ，涨价幅度约15%，7月1日起执行 。
（文章来源：新京报）
